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- 제목
- 지사를 이용한 복합사 및 그 제조방법
- 작성자
- 관리자
- 작성일
- 2021-05-13 16:16:52
- 조회수
- 3531
- 파일
-
1020100135233_지사를 이용한 복합사 및 그 제조방법.pdf (304.7 KB)
본 발명은 섬도가 감소되고 강도가 향상되며 표면거칠기가 향상된 지사를 이용한 복합사 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종이테이프에 꼬임을 가하여 지사를 얻는 단계와, 상기 지사와 이종사를 상기 지사의 꼬임방향의 반대방향으로 상기 지사의 꼬임수보다 크게 꼬임을 가하여 합사하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
 
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